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    SMT錫膏印刷機原理及工藝技術

    文章出處:托普科責任編輯:托普科人氣:94-發表時間:2021-09-15 17:07:46【
    錫膏也叫焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

    印刷錫膏的原理

    在印刷錫膏時,印刷機的刮刀以一定速度和角度向前移動時,對焊膏產生一定的壓力,推動焊膏在刮刀前滾動,產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力,錫膏的粘性摩擦力使錫膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使錫膏的粘性下降,使錫膏順利地注入網孔或漏孔。

    影響印刷質量的主要因素

    模板質量:模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產生橋接,錫膏量過少會產生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。

    錫膏質量:錫膏的黏度、印刷性(滾動性、轉移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。

    印刷工藝參數:刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系,因此只有正確控制這些參數,才能保證錫膏的印刷質量。

    設備精度方面:在印刷高密度窄間距產品時,印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。

    環境溫度、濕度、以及環境衛生:環境溫度過高會降低錫膏黏度,濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分,濕度過小時會加速錫膏溶劑的揮發,環境中灰塵混入錫膏中會使焊點產生針孔。

    從以上分析中科院看出,影響印刷質量的因素非常多,而且印刷錫膏是一種動態工藝。

    錫膏的量隨時間而變化,如果不能及時添加錫膏的量,會造成錫膏漏印量少,圖形不飽滿。

    錫膏的黏度和質量隨時間、環境溫度、濕度、環境衛生而變化;

    模板底面的清潔程度及開口內壁的狀態不斷變化;

    提高印刷質量的措施

    1、加工合格的模板

    2、選擇適合工藝要求的錫膏并正確使用錫膏

    3、印刷工藝控制

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