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    西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機

    文章出處:托普科責任編輯:托普科人氣:35-發表時間:2021-09-29 14:42:37【

    SIPLACE CA (芯片裝配)平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝,或可用于混合應用中,將裸芯片與SMD放在一個工序中貼裝。


    主要優勢一覽
    每小時貼裝高達46,000個倒裝芯戶
    每小時處理高達30,000粘片元器件
    每小時(基準)處理高達126,500個SMD元器件
    支持的流程:倒裝芯片、粘片、SMD貼裝
    處理0201公制的能力
    晶圓大?。?4“—12”
    12“8”晶圓擴張器
    擴片環處理能力
    助焊劑模塊(LDU 2X)
    具有自動晶圓切換功能的水平晶圓系統
    多芯片能力

    SIPLACE晶圓系統(SWS)的集成使SIPLACE CA能夠將標準SMT貼裝流程,與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨特的單平臺概念可支持直接粘片流程和倒裝芯片流程。該平臺的可擴展性可幫助優化不同封裝如RF—MCM.FCIP,FC—MLF,FC—CSP的貼裝成本。

    水平系統
    最大晶圓尺寸:12"
    8“/12”晶圓擴張器
    擴片環處理能力
    晶圓圖譜支持
    自動晶圓切換
    多芯片能力
    最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)
    芯片尺寸:0.5—15 mm

    低壓力貼裂
    非接觸式取料,非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性,可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。

    準確可靠的浸漬高度
    助焊劑厚度精度:±5μm
    浸漬凹槽精度: ±3.5 μm
    助焊劑加料傳感器(可選)
    可編程助焊劑平鋪速度
    可編程浸漬停留時間

    SIPLACE CA支持SWS和供料器交換臺車之間的切換。新產品或者來料方式的改變(比如晶圓,供料器交換臺車)可以被輕松適應。

    SIPLACE CA

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    此文關鍵字:SIPLACE CA,晶圓貼片機

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